BOJACK Pasta fundente sin limpieza y sin plomo, 50 g, pH 7 ± 0,3
Un envase de 50 g de pasta fundente de BOJACK, sin limpieza y sin plomo según el título, con un pH neutro declarado de 7 ± 0,3, para soldar componentes electrónicos, instrumentos y metales y para reparar PCB, SMD y SMT.
- Presentación
- Pasta, título y primer punto
- Composición química
- Ausente del anuncio — sin plomo, título
- Residuos y limpieza
- Sin limpieza, título
- Nivel de actividad
- Ausente del anuncio — pH neutro de 7 ± 0,3; «sin corrosión» declarado, segundo y cuarto punto
- Volumen
- 50 g (1,8 oz), título y segundo punto
- Dispensación
- Ausente del texto del anuncio — la foto del producto muestra una lata metálica con tapa de rosca
- Indicaciones de manipulación
- Ausente del anuncio — «no tóxico» es palabra del vendedor, cuarto punto
- Referencia de Amazon
- B09P4LJG36 (la misma referencia en 5 mercados de Amazon)
- EAN
- 0762917045382
- Una cifra de pH: 7 ± 0,3
- Sin limpieza y sin plomo, como dice el título
- Química del fundente no nombrada
Ideal para: Un aficionado que suelda placas y quiere una pasta sin limpieza en cantidad media.